长鑫用份半年500亿净利润的优秀财报自贡pvc管道管件胶，把整个存储芯片的景气度通过产业链传机制，向上游半体材料端释放巨大的需求信号。

长鑫存储295亿元的IPO募资计划中，130亿元投向DRAM技术升，90亿元布局HBM、存体等前瞻技术。当前国产DRAM全球市占率仅约7.67，远低于大陆30至35的需求占比，意味着未来三到五年内仍有近四倍的扩产空间。前驱体、光刻胶、湿电子化学品、CMP抛光材料等核心上游材料——每个都是存储芯片制程中不可替代的消耗关键物料，万能胶厂家都将成为本轮扩产周期中订单能见度、业绩兑现确定的产业环节。

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