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来源：今日芯闻

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德州仪器公司（TI）于当地时间2月4日宣布达成协议，将以约75亿美元现金（约人民币520亿元）收购美国芯片企业芯科科技（Silicon Labs）。这是该模拟芯片巨头自2011年以来规模大的笔收购交易，旨在巩固其在电、工业、电源与医疗设备等传统市场的度布局，并拓展在线连接芯片域的业务版图。

交易预计于2027年上半年完成杭州橡塑胶，尚待芯科科技股东批准。德州仪器计划通过现有现金储备及新增债务融资完成此次收购。若芯科科技主动放弃，需向德州仪器支付2.59亿美元；若因德州仪器原因致交易失败，需向芯科科技支付4.99亿美元。

消息公布后，芯科科技股价盘中飙升49至203.66美元；德州仪器股价则下跌1.4。

此次收购进步明确了德州仪器将其战略资源集中于核心业务域的长期向。作为全球大的模拟芯片制造商，德州仪器注于生产将现实世界物理信号（如声音、温度、压力）转换为电子信号的基础芯片，PVC管道管件粘结胶这些芯片广泛应用于汽车、工业设备及各类电子产品中。

德州仪器公司是全球半体公司，设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，服务于工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备等市场。

芯科科技的芯片业务主要服务于智能居设备、工业自动化、电池储能系统及商业照明等连接应用市场，其业务重心已聚焦于智能居、智能电表及工业物联网等连接设备芯片域。

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